第174章 财大气粗(第2/7 页)
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每半年，都会举行这样的融资大会，邀请的大都是世界500强的企业和资本，基本都是熟面孔。
今年，多了两张陌生的面孔——我和呼延锦，默默地坐在最后排的边角。
甲方（投资公司）的排名非常有讲究，前排的，都是世界知名公司，中间的，大部分是私募资本，后面的，基本打酱油。
前几届的融资，最优质的项目被前三排的抢走，中间的也有斩获。后三排的，也有举牌，可是竞争不过前六排，只能忍痛割爱，放弃了。
所以，多出两个低调的年轻人，谁也没有在意，有好奇的瞅一眼，点头微笑示意。
桌面上有初创企业或工作室的简历、项目内容及市场分析，材料十分详细。
这次审核融资的企业，一共23家，分了五大类，人工智能占了4家，芯片制造关联项目3家，精密仪器2家，生物技术2家，新材料6家（光伏能源等）、汽车智造2家，其他4家都是网络科技公司，都是国内领先技术，除了芯片、生物技术和精密仪器，很多独创技术在世界遥遥领先。
主持人大致介绍了本届融资的特点，不仅项目质量提升，而且邀请了世界顶尖的几家公司。
我们新注册了一家金融投资公司——红锦资本，在行业内籍籍无名，原本没有资格参加融资大会，周少争取的名额。
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