第174章 财大气粗(第2/7 页)
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每半年,都会举行这样的融资大会,邀请的大都是世界500强的企业和资本,基本都是熟面孔。
今年,多了两张陌生的面孔——我和呼延锦,默默地坐在最后排的边角。
甲方(投资公司)的排名非常有讲究,前排的,都是世界知名公司,中间的,大部分是私募资本,后面的,基本打酱油。
前几届的融资,最优质的项目被前三排的抢走,中间的也有斩获。后三排的,也有举牌,可是竞争不过前六排,只能忍痛割爱,放弃了。
所以,多出两个低调的年轻人,谁也没有在意,有好奇的瞅一眼,点头微笑示意。
桌面上有初创企业或工作室的简历、项目内容及市场分析,材料十分详细。
这次审核融资的企业,一共23家,分了五大类,人工智能占了4家,芯片制造关联项目3家,精密仪器2家,生物技术2家,新材料6家(光伏能源等)、汽车智造2家,其他4家都是网络科技公司,都是国内领先技术,除了芯片、生物技术和精密仪器,很多独创技术在世界遥遥领先。
主持人大致介绍了本届融资的特点,不仅项目质量提升,而且邀请了世界顶尖的几家公司。
我们新注册了一家金融投资公司——红锦资本,在行业内籍籍无名,原本没有资格参加融资大会,周少争取的名额。
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