但是在看到抛光工艺需求的设备之后，就有些摸不着头脑了。

抛光项目的李毅风，在看到这位采购设备的主管如此作态，顿时心下一紧。

这人，不会卡自己项目吧？

一想到现在公司正大力推进半导体产业进步，将数十亿资金砸进来，李毅风可不想落后其他项目组，丢失周董事长的信任。

他赶忙将自己项目组做好的部分工艺流程图拿了出来，指着上面的几个特殊环节说道：“郑主管您也应该知道晶圆其实并不圆，晶体也并不光滑吧？”

郑承瀚下意识点了点头，然后他就听到自家公司这位博士一脸严肃的对自己讲道：“晶圆制造流程可以大致分为晶圆前道和后道，这两个环节。

其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试。

而我们项目组的化学机械抛光工艺，就是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是现在蓝星所有高端制程半导体芯片的制造前道工序，也是先进封装等环节必需的关键制程工艺。

不要认为这是一个简单的工作，对晶圆表面实现平坦化的时候，我们要保证晶圆上面不能存在微米级别的高低起伏差距。

如果在晶圆制造过程中无法做到纳米级的全局平坦化，这个晶圆就无法重复进行光刻、刻蚀、薄膜和掺杂等关键工艺，也无法将制程节点缩小至纳米级的先进领域。

现在高端制程半导体芯片的线宽不断细小化，制造工艺也需要进步，抛光工艺和抛光的步骤，更是日新月异。

我们采购的这几台设备，现阶段只是用作学习会和研究，等到我们研究透了，就能够自行研发和升级。

而且您放心，我联系了霓虹岛国那边的朋友，他们刚好会有一台名单上的设备，会在这几天出现事故问题，到时候咱们公司也能减个漏。”

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郑承瀚颇为惊讶的看了眼这位博士。

这浓眉大眼的老实人，居然会有这种“不靠谱”的朋友？

或许是领会错了意思，李毅风还以为郑承瀚是不相信自己，他有些机警的环顾四周，发现没有其他人在办公室，这才走到郑承瀚耳边，小声说道：“我这个朋友已经在霓虹岛那边定居工作了，虽然没有换籍，但在那家公司过得还算不错，这次事故如果没查到他，估计他还能够帮我们弄点数据回来。”

“你这，嗯，我什么都没听到。”

话虽如此，但郑承瀚还是小心叮嘱了一句：“我知道有些设备只能靠这个方法才能买得到残次品，但是一定要信心抹去痕迹，而且不要直接卖给我们，等我找个与我们西蜀新科明面上不相干的企业。”