第7章 纳米芯片初测通过！研究所沸腾！(第3/11 页)
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而在完成了这一项艰巨的工程之后，才意味着两纳米级别的芯片制造有了开头。
接下来的制备工艺也是无比繁琐复杂。
高纯度硅晶圆的制造！
硅晶圆的氧化！
光刻！
蚀刻！
离子注入！
化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械抛光、互连、封装……
任何一个制备环节出现问题，都会导致芯片的生产陷入困境！
可以说任何一个环节都存在着各种技术壁垒。
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