第127章 e＋级通用芯片(第3/8 页)
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【E+级通用芯片】
简介：优化了运算架构，增加了运算核心的通用芯片，相较于E级通用芯片，晶体管规模增加两倍，能耗翻一倍，对散热系统有额外的需求。
“晶体管规模增加了？”
林鸣看着E+级通用芯片的示意图。
相较于E级通用芯片，E+级通用芯片的核心面积扩大了一圈。
一个显而易见的道理，工艺和架构不变的情况下，晶体管数量增加了，运算能力肯定会增加。
但在原来的蓝星，很少有厂家会这么做。
毕竟原先的芯片都是在一块晶圆上批量制造的，核心面积越大，可能产生的缺陷便越多。
如此一来，芯片的良率就会减少，制造成本会增加许多。
厂家想了很多的办法，比如屏蔽部分有缺陷的核心，分为3，5，7，9系列，分等级来卖，以减少损失。
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